华为之后苹果也要发布三摄像头柔软

11月26日－ 0日，亚马逊于赌城拉斯维加斯举办了AWS re：Invent 2018大会。作为全球最大的公有云厂商，AWS（亚马逊云，Amazon Web Service）每一年的re：Invent大会都会吸引来自全球的数万名开发者和业内人士参加。

去年的re：Invent 2017大会上，亚马逊云一口气发布了22款重磅产品，而今年的好戏也逐一上演。

在前天推出首款自研ARM架构云服务器CPU Graviton后，亚马逊云CEO  Andy Jassy发布了其首款云端AI芯片——Inferentia。

据官方介绍，Inferentia定位于一款低成本、高性能、低延迟的推理（inference）芯片，将于2019年下半年正式上市。

关于芯片的详细参数官方公布不多，只公布了一些核心卖点，比如其计算力将会高达几百TOPS，多芯片组合后算力可达数千TOPS。此外，Inferentia支持FP16、INT8精度，并支持TensorFlow、Caffe2、ONNX等流行机器学习框架。

由此，亚马逊云也成为谷歌、华为之后，第三家推出云端AI芯片的云服务厂商。

今年10月份， 华为发布了自研云端AI芯片“昇腾（Ascend ）”系列，基于达芬奇架构，首批推出7nm的昇腾910以及12nm的昇腾 10。

其中，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌和英伟达。昇腾910半精度（FP16）运算能力为256TFLOPS，整数精度（INT8）512TOPS。

作为云计算市场的一哥，亚马逊今年第三季度云业务营收高达66．8亿美元，同比增长46％。但在谷歌、微软的紧逼下，其市场份额已经从2017年最高的54．1％下降到 2％，压力开始凸显。

此次，亚马逊云推出的云端AI芯片，目的想必也是进一步巩固其市场领导者地位，重新收回失去的市场份额。但接下来云计算这款大蛋糕的分配如何，还是未知数。

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