集成电路设计业年会行业大佬看中国半导体产新时代

物联有趣的地方在于，在产品定义方面我们第一次看到IC供应商比较彷徨。

大幅扩张强于季节性电子产业的价值重新分配正在发生，而且方向是朝软件段迁移。

要做大数据，在前期Sensor就必须卖得便宜，甚至要免费。Sensor压得低，IC价钱也不可能太贵。所以我们看到物联市场的打法跟以前不一样。

我们提供一些非常低功耗的IP，关注在物联(IoT)所需要的制程，比如65、55nm，而不完全是28或14nm。

物联半导体厂商不21岁的小敏在开发区某企业参加工作。小敏说发短信给她和朋友的不是别人一定要有速度，但要有'宽度'。

我们回去看EDA,是否过去的制程节点已经足够成熟了？是否还有优化的空间？

未来三年内8寸产能都会缺货。这是一个结构性问题。

EDA工具的功能越来越强大，按个钮就可以流片了？绝对没有这么简单！

全新的物联应用才刚刚开始。低电压、小尺寸、低成本和低功耗是核心。

未来的公司会更多地走向'Design Lite'，更高层次的是卖经验，是平台与经验的组合。

只做芯片的人肯定很难挣钱。

物联有三项要素合一的特性，包括感测、大数据、应用和服务，三者密不可分。

如果你对上面引用的众多观点感兴趣，请继续阅读。

在中国业年会暨中国内地与香港协作发展高峰论坛（ICCAD峰会）上，汇集了EDA、Foundry、Fabless、封测在内的半导体产业各环节高层，就行业关心的物联(IoT)将带来的冲击、EDA及先进制程的演进、系统厂商垂直整合、半导体扶植基金、香港与大陆半导体产业优势互补等话题发表了观点。

专为物联打造的制造平台

几乎产业链所有厂商都在讨论物联(IoT)。

那么，如何满足物联应用所需的IC或器件的制造需求？

针对物联市场，TSMC（台积电）最近专门推出了超低功耗的制程。TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球表示，除了低功耗制程外，TSMC还在做先进封装，将尺寸进一步缩小。而高度集成的制程可以进一步降低成本。 物联有三项要素合一的特性，包括感测、大数据、应用和服务，三者密不可分， 他表示，之所以可穿戴产品目前存在 个月 效应，就是因为设计出来的产品还不足够吸引人。 但是，大家都在IoT领域努力，我们现在做的事就是把功耗降下来，集成度做好，功能做强。

在4、5年前我们就搭建了IoT的平台。针对超低功耗，我们推出了一套组合拳。第一个是超低功耗；第二个是特殊制程集成；第三个是先进封装。这三个缺一不可。 罗镇球表示。TSMC看准了这个机会，建制了很多制程，从28nm、40nm、55nm，包含RF、嵌入式、闪存、逻辑、传感器等。

图：TSMC针对IoT搭建的制程平台。

图：TSMC物联平台的总结。

物联带来什么新思维和价值链？

Synopsys资深副总裁Howard Ko介绍了他们在低功耗领域的投入。他认为，IoT追求的是更低成本、更低功耗，所以Synopsys需要帮助客户降低整体系统功耗，比如降低存储器的功耗。 我们在6年前收购一些系统级的建模的公司，做一些系统建模的工作，包括我们提供一些非常低功耗的IP，关注在IoT所需要的制程，比如65、55nm，而不完全是28或14nm。

图：右起：联华电子王国雍，Synopsys的Howard Ko博士，Synopsys中国区总经理葛群

IoT有趣的地方在于，在产品定义方面我们第一次看到IC供应商比较彷徨。 联华电子股份有限公司副总经理王国雍评价了IoT应用的一些特别之处：面向大部分的电子产品，IC供应商的能力已经很强，比如MTK提供全套解决方案，很多半导体产品定义比系统公司要跑在前面。 但是在IoT上，IC要怎么设计，里面要放什么东西，规格要怎么开。不是那么清楚，而且客户也不清楚。那么它的客户的客户可能比较清楚。我认为提供大数据的服务商才会比较清楚。

要做大数据，在前期Sensor就必须卖得便宜，甚至要免费。Sensor压得低，IC价钱也不可能太贵。所以我们看这个市场的打法跟以前不一样，那么怎么在这个市场可以赚到钱？ 王国雍认为IoT半导体厂商不一定要有速度，但要有 宽度 。所谓不需要速度是指IoT需要的技术不是新的，所有的智能的技术都可以拿来用；第二个部分是供应链，现在用的供应链，Wearable、IoT都可以复用。所谓宽度是指，做IoT有传感器、PMIC、RF、控制器等。你的产品线够宽，就一定能找到生存机会。

宝宝肚子疼哭闹贴脐贴可以吗
丁桂薏芽健脾凝胶成分
三亚白癜病医院
藤黄健骨丸哪里有卖