思科CPAK运用CMOS光子学的100G新时代

OFweek消息，思科在今年3月的OFC（美国通讯展）上展出了独立开发的CPAK ，吸引了业内人士的巨大关注，也引起了行业分析师的讨论。CPAK光模块比CFP光模块尺寸缩小一半，功耗下降到四分之一。本文将重点从技术层面揭示思科CPAK光模块的工作原理。

摘要

全球数据流量的增长势不你能否打败入魔紫霞可挡，络和作为因特核心正努力紧跟它的前进步伐。其中，光学互联技术是所要面临的技术难关。如今，一项新的技术将改变：(互补金属氧化物(PMOS管和NMOS管)共同构成的互补型MOS集成电路制造工艺)光子学。

CMOS光子学采用CMOS制造工艺生产，采用器件高度集成的电气设计，直接在硅片上印制整个电路板。于是，光学器件可以使用CMOS流程设计和制造，这和创建ASICs(在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路)时使用的生产设备和设计工具相同，开创了光学模块利用CMOS技术实现创新和高效的先河。摩尔定律也开始适用于可光学领域。

思科引领了这一技术发展。符合IEEE第一组工业标准，可插拔模块兼容CMOS光子学，思科发布了100-Gbps的新一代光学解决方案，使模块更加小巧、高效、节能。思科公司历时40年，斥资4000亿美元研发CMOS行业，CPAK 方案将为满足下一代光学络及传输奠定基础。

思科CPAK

思科将CPAK打造成一种服务于多种客户应用的产品，适用于传输、路由、交换。同时，这些解决方案将为行业提供外观最小巧、100-Gbps最高效的组合。思科CPAK适用于多个IEEE标准的光学借口。100G BASE-SR10和CPAK 100G BASE-LR4是首批推出的产品。（见图一）

图一 思科 Cisco CPAK 100GBASE-LR4

思科100-Gbps关联应答接口卡采用了高密度波分多路复用技术，是其推出首款运用CPAK的产品。由于体型小巧，CPAK可用集成到线卡，减少了一个单独的C形状可插入(CFP)客户端接口卡。在保证了客户端接口齐全的情况下，将两个底盘槽减少到一个。线卡增加了光学装置底盘潜在频宽，同时减少了每个相干高密苹果台湾产业链的消息人士爆料称度波分多路复用()通道的功耗。