高考加油半导体电子设备ISeeTheFuture魏家

半导体、电子设备：I See The Future 荐 股 - 0 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

报告要点IC设计——发展历程及产业现状从产业结构上看，IC厂商逐步由IDM厂商演化成为Fabless设计厂商+Foundry制造厂商的模式。从IC设计产业发展的角度看，在EDA工具、IP核的助力下，IC设计逐步由人力驱动变为人才驱动。国际上，IC设计厂商并购不断，行业集中度进一步提高；国内IC产业整合不断，设计厂商实力逐步增强。

中国IC设计——潜力巨大近年来，国内IC设计产业发展迅速，在全球的份额也稳步提高。目前，我国已是全球第三大IC设计中心，仅次于美国和台湾。我们认为国内IC设计发展的巨大优势，包括六个方面：第一，国家在政策资金层面的支持；第二，在人才培养和人才引进方面的政策；第三，在产业链布局带来的产业协同效应；第四，国家主导的资本运作和产业整合；第五，国产品牌厂商这也导致许多人不看好拍卖。如果这一市场有新的进入者崛起带来的芯片需求；第六，国产芯片性能优异，具备国际竞争力。

抓住市场地缘优势的机遇，实现弯道超车中国发展前景广阔。IC设计整体水平离国际一流设计厂商仍有差距，追赶仍需时日，但在某些中国市场占主导的领域，中国企业有望抓住地缘优势的机遇，实现弯道超越。

在国内大力发展4G通讯业务的大环境下，国内4G芯片厂商展讯、海思等崭露头角；物联是互联的下一个发展形态，国内有巨大的市场潜力，国内多家企业布局物联芯片，一旦市场成熟该部分业务将促使其爆发式的增长；“棱镜门”事件爆发后，安全便一直挂在所有人嘴边，在安全芯片领域，国内政策壁垒下国民技术有望发力国产替代；据统计，汽车电子芯片的增长速度已经为各大芯片应用领域之首，该趋势预计还会持续，国内新能源汽车和无人驾驶汽车的发展给市场带来巨大的发展空间。

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