高考加油半导体电子设备物联网有望拉动2014半导魏家

半导体、电子设备：物联有望拉动2014半导体需求 荐7股 -10 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

每周观点：

物联驱动半导体产业增长：SIA和IHS近期分别表示，物联（IoT）正刺激半导体市场需求并带动销售额，2014年全球联设备出货将达到60亿台。2014年1月全球半导体销售26 亿美元，同比增长8.8%，环比下滑1.4%；其中北美市场成长最快17. %，只有日本市场表现下滑4.7%；预计半导体销售额2014全年增长8%，行业大周期继续运行在底部向上的区间中。

在行业趋势向好的同时，中国芯片产业链持续成长：中兴WiseFone7510作为国内首款28nmLTE芯片通过中移动终端公司品保部认证，基于此平台的终端产品也入库测试，标志中兴在4G时代也掌握自主芯片力量；高通将28nm制程引入中芯国际，产品已大量出货。技术进步的同时，大陆人力成本优势从制造业向科技业延续：从台湾MTK、TSMC、ASE公司2012年财报来看，人力成本占净利润比重分别为57%、 2%、124%，因此大陆的工程师红利将为公司盈利和成本竞争力产生很大帮助。

智能硬件生态战争持续，云服务是背后的主战场：我们认为小米路由是本周科技业的吸睛者。1、软件合作：小米向迅雷投资2亿美元，并获得后者云加速业务的授权，应用于路由、、电视、盒子等产品中，区别于其他路由器，带1T硬盘自动下载时小米的特色应用；2、硬件合作：小米路由第三轮公据了解测中加入Broadlink智能遥控器（我们上月曾拜访此产品生产商古北电子，是一家接受京东和高通投资的智能家居公司），在小米路由套装中，控制器RM2作为连接Wifi和红外的纽带，作为控制家庭红外设备的接口。我们看到前端的硬件战争，认为其后端的云服务才是主战场：小米、古北、迅雷、京东、腾讯作为战争的一方，共同面对BA两家，而BA的云服务目前来看远强于腾讯（阿里云CDN上周开始商业化运作，此前为淘宝、天猫提供巨大的流量支持；百度云上已集成终端软硬件伙伴，如随手记App，月销万台的智能血压计等），T在移动互联应用端占据先机的同时，积极向硬件延伸汇率波动的弹性增加。在欧债危机演进仍存在较大不确定性情况下，为取得数据入口不遗余力。

上周回顾：

两会期间总理政府工作报告将GDP的增速目标定为7.5%，表明政府对增长的忍受底线仍然较高，在保增长的前提下谋求转型，为新兴行业的持续成长创造了较为有利的外围条件。上周电子元器件指数上涨0.8%，同期沪深 00指数下跌0.5%，中小板下跌0.7%，创业板上涨1.8%，电子指数跑赢大盘1. 个百分点。我们认为整体风险并没有彻底释放，结构性行业将继续主导市场。

推荐组合：

“万物互联”逻辑下继续看好智能家居、检测行业，同时继续推荐行业确定性强、估值有吸引力的蓝宝石、LED和安防板块。推荐组合：华测检测、安居宝、大族激光、长信科技、欧菲光、三安光电、海康威视。

风险提示：经济前景不明，消费者信心低落，终端需求萎靡；国内资金紧张，企业融资渠道受限；人力成本上升等。